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                深度解析LED显示屏SMD封装

                发布时间:2018-08-18 16:49:31 作者:www.bltsshimozhipin.com 来源:http://www.bltsshimozhipin.com 浏览量:10335
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                LED 器件占 LED 显示屏成本约 40%~70%,LED 显示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件♀的成本降低。LED 封装质量的好坏对 LED 显示屏的质量影响较大。

                LED器件占LED 显示屏成本约 40%~70%,LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的↑成本降低。LED封装质量的好坏对 LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。另外,严格的可靠性标准也是检验高品质LED器件的关键。


                随着LED显示屏逐▽渐向着高端市场的渗透」,对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。本文就高品质LED显示屏器↘件封装实际经验,探讨实现高品质LED显示屏器件的关键技∑ 术。


                LED显示屏器件封装的现状


                SMD(Surface Mounted Devices) 指表面贴装型封装结构█LED,主要有PCB板结构的 LED(ChipLED)和 PLCC 结构的 LED(TOP LED)。本文㊣主要研究 TOP LED,下面文中所提及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封▼装胶等。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些基本发展现状。


                1、LED支架


                (1) 支架的作用←。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是 SMD LED 器件的载体,对 LED 的可靠性、出光等性能起①到关键作用。


                (2) 支架的生产工艺。PLCC 支架生产工艺主要包括金属料ξ 带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰↑胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中,电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。


                (3) 支架的结构改进设计。PLCC 支架由于 PPA 和金属◣结合是物理结合,在过高温回流炉后缝隙会变大,从而导致水汽很容易沿着金属◇通道进入器件内部从而♂影响可靠性。


                为提高产品可靠性以满足高端市场需求的高品质∴的LED显示器件,部分封装成厂改进了支架的结构设计,如佛山市╳国星光电股份有限公司采用先进的防水结构设计、折弯拉伸等方法来延长支架的水汽进入路径,同时在支架内部增加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的措施,如图 1 所示。该设计不仅节省了封装成本,还提◣高了产品可靠性,目前已经大范围应用于户外 LED 显示〓屏产品中。通过SAM(Scanning Acoustic Microscope)测试折弯结构设计的LED支架封装后和正⌒ 常支架的气密性,结果可以发现采用折弯结构设计的产品气密性更★好,如图2所示。






                2、芯片


                LED芯片是LED器件的核↘心,其可靠性决定了LED器件乃至LED显示屏的寿命、发光性能等。LED芯片的▽成本占LED器件总成本也是最√大的。随着成本的降低,LED芯片尺寸切割越来越小,同时也带来了一系列的可靠性问题。LED蓝绿〗芯片的结构如图3所示。




                由图3可知,随着尺寸的缩小,P电极和N电极的pad也随㊣之缩小,电极pad的缩小直接●影响焊线质量,容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离,最终失效。同时,两个 pad 间的距离a也会缩小,这样会使得电极处电流密度的过度增大,电流在电『极处局部聚集,而分ξ布不均匀的电流严重影响了芯片的性能,使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题,最终导致LED显示屏可靠性◎降低。


                3、键合线


                键合线是LED封装的关键材料之一,它的︽功能是实现芯片与引脚的电连接,起着ξ 芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。


                (1) 金线。金线应用最广泛,工艺最成∩熟,但价格昂贵,导致LED的封装成本过高。


                (2) 铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热效果好,焊线过程中◥金属间化合物生长数度慢等优点 。缺点是铜存在易氧化、硬度高及☆应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺▓的加热环境下,铜表面极易氧化,形成的氧化膜降低了铜线的键合性能,这对实际生产过程中的工艺控制提出◣更高的要求。


                (3) 镀钯铜线。为了防》止铜线氧化,镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封≡装。


                4、胶水


                目前,LED显示屏器件封装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两类。


                (1) 环氧树脂。环氧树脂易老化↘、易受湿、耐热性能差,且短波光照和高温下容易变色,在胶质状态时有一定的毒性,热应力与LED不十分匹〇配,会影响LED的可靠性及寿命╱。所以通常会对环氧树脂进行攻性。


                (2) 有机硅。有机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和●密着性。但缺点是气密性较差,易吸潮。所以很少被使用在↑ LED 显示屏器件的封装应用→中。


                另外,高品质LED显示屏对显示效果也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力,同时达到ξ哑光雾面的效果。

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