导读：我们都知道LED显示屏中芯片是核心，而且都是通过芯片升级及生产工艺来提升整个显示屏的性能，对于LED芯片你了解多少呢?其制作的难度有多大?下面就跟随美亚迪小编来给大家分享LED芯片是如何制作及需要哪些步骤达成!

我们都知道LED显示屏中芯片是核心，而且都是通过芯片升级及生产工艺来提升整个显示屏的性能，对于LED芯片你了解多少呢?其制作的难度有多大?下面就跟随美亚迪小编来给大家分享LED芯片是如何制作及需要哪些步骤达成!

1、LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损∑　伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2、LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于☆后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红〓光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝〖石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、LED备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、LED手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或【未备胶)安置在↓刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的々芯片，适用于需要安装◤多种芯片的产品。

6、LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起▆移动位置，再安置在相应的支架位卐置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必◇须用胶木的。因为ㄨ钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、LED压焊

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上□　第一点，再将铝丝拉到⌒相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。

8、LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无★法通过气密性试验)LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制卐，因为环氧在使用过程∞中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的▓LED支架，放入烘箱♀让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。　LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液▼压机合模并抽真空，将固态环氧Ψ放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

总结：以上就是今天美亚迪小编跟大家↙分享的关于“请问LED显示屏芯片制作工艺有那几步呢?”全部内容，独此还有㊣兴趣了解更多LED显示屏的其它方面的知识点和技术【可以直接浏览本网站的技术交流栏目，同时对于想要购买LED显示屏的朋友可以直接拨打本网站的电】话进行下单，期待与你的合¤作!

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