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                2019年LED显示屏行业都在讨论哪些话题呢?美亚迪

                发布时间:2020-01-06 14:49:57 作者:LED显示屏芯片 来源:http://www.bltsshimozhipin.com 浏览量:5578
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                导读:这个问题还没有一致的答ξ 案,每家企业都有看法,头部企业更是将其“个性化的◥解读”付出于每一款㊣ 产品中。现阶段较为通行的定义是从LED芯片尺寸出发,即Mini LED芯片尺寸为50-200微米,Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外,LED产业链〓存在一个共识,即P2.5以下的显示器定义为小※间距,P0.5则进入Micro LED,Mini LED介于二者之间。还有同行倾向于从应用的市场去定义Mini LED,从P1.0-0.1均为Mini LED的应用范畴。从狭义概念来看,P1.0-0.3为Mini LED,P0.3以下为Micro LED。与上述观点不同的定义还有很多。对Mini/Micro LED定义争议▓背后,一方面是〓尚未有具备足够公信力的平台去定义Mini/Micro LED,另一方面间接凸显了LED产业链企业对Mini/Micro LED的投入热情高涨,以及对未来显示技术持续不断的追求。

                2019怎么定义Mini/Micro LED?

                这个问题还没有一致的答案,每家企业都有看法,头部企业更是将其“个性化的解读”付出于每一款产品中。现阶段较为通行的定义是从LED芯片尺寸出发,即Mini LED芯片尺寸为50-200微米,Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外,LED产业链●存在一个共识,即P2.5以下的显示器定义为小间距,P0.5则进入Micro LED,Mini LED介于二者之间。还有同行倾向于从应用的市场去定义Mini LED,从P1.0-0.1均为Mini LED的应用范畴。从狭义概念来看,P1.0-0.3为Mini LED,P0.3以下为Micro LED。与上述观点不同的定义还有很多。对Mini/Micro LED定义争议背后,一方面》是尚未有具备足够公信力的平台去定义Mini/Micro LED,另一方面间接凸显了LED产业链企业对Mini/Micro LED的投入热情高涨,以及对未来显示技术持续不断的追求。

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                正装VS倒装都有哪些不同呢?

                当点间距越往下发展,倒装具备优势是普遍共识。多位LED产业链人士对高工新型显示表示,倒装全▅面取代正装只是时间问题。相较于正装芯片,倒装芯片散热优异、出光效率高、可靠性高,适用于高功率产品。同时,倒装减少了包含焊线等环节,生产效率更高,且突破了正装点间距的上限。从芯片的角度来看,小间∞距采用的是正装芯片,到了Mini RGB采用的是倒装芯片,Micro LED则为倒装芯片加垂直结构芯片。当然,倒装与正装并不是非此即彼的关系,在不同的应用场景,二者各○有优势。现阶段,正装工艺成熟,成本可控,而倒装芯片由于没有大规模使用,且工艺仍在持续完善中,成本相对较高。邵鹏睿也指出,“从市场成本方面考虑,全倒装方案大规模量产进度会延缓。

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                SMD、IMD、COB哪条技术路线更好?

                SMD由于已接近小间距的上限,在Mini LED中应用较少。IMD、COB是现阶段MiniLED主流的封装技术。整体来看,IMD和COB各¤有优势与不足,均处在不断完善阶段。其中IMD被认为是一项过渡类型的封装技术,原因在于没有从根本上解决SMD存在的包含虚焊、防护、维修、毛毛虫等问题∏;COB则被指存在难维修、拼缝明显、一致性差及成本高等问题。基于此,主推IMD或COB的☆封装企业均据此推出了相应的解决方案。

                Mini/Micro LED和OLED谁走得更远?

                像LCD形成市场份额的时代定是一去不复返。Mini/Micro LED和OLED将在各自的应用领域持续发展,在重叠的应用领域,关键在于谁更快占据成本优势。OLED投资门槛①高,一条6代柔性AMOLED生产线投资在400亿元左右,且关键材料和设备主要依赖进口,目前全球能实现OLED量产的企业仅在10家左右。此外,作为有╲机物,OLED存在弊端。OLED存在的寿命短、烧屏等问题也是面板厂商们在不断改进♂的方向。 相对而言,Mini/Micro LED在国内成熟的LED产业链下入局门槛较低。据同行显示统计,2019年发生了的11起Mini/MicroLED相关的︽投资大事件中,累计投资额在500亿元左右。

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                Mini/Micro LED时代,产业链怎么变?

                在高工新型显示全国巡回期间,多家LED产业链企业均表示,进入Mini/MicroLED时代,产业链一定会发生改变。其中LED封装、LED显示卐屏企业↑存在被边缘化可能,而LED芯片企业似乎“高枕无忧”。美亚迪※某经理认为,从MiniLED到MicroLED,产业的发展将呈现】“大结合”趋势,芯片、封装、应用不再独立存在。而当封装企业开始以模组出货的时候,显示屏企业的参与度或将大大降低。一家LED封装龙头企业代表则认为,存在芯片企业与显示屏企业々携手“排挤”LED封装企业的可能。事实上,进入Mini/MicroLED时代,LED产业链企业几乎“人人自危”。看似稳居高位的芯片企业,一边需应对通用产品价格持续下滑的困局,另一边又需加速转向Mini/MicroLED,以提升竞◤争力。当然,在Mini/Micro LED之外,LED显示屏针对不同的应用场景还大有可为。

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